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首页@光辉平台@登录添加时间:2020-10-11

  首页@光辉平台@登录_主管QQ97007323_设计中,但仍被束之高阁。一个很好的例子就是,无论您要设计的电路板类型如何,都可以使用默认的电路板材料。例如,高速板对高密度的要求不同。大多数为基础材料制成。尽管此选择可能不会导致灾难,但可能会使您的设计远不及针对其预期功能的优化。让我们看一下标准

  FR4是最常见的材料等级,包括预制电路板。“FR”表示材料具有阻燃性,“4”表示玻璃纤维增强环氧树脂。单面或双面PCB结构由FR4芯以及顶部和底部铜层组成。多层板在中心芯与顶部和底部铜层之间具有其他预浸料层。现在,芯部由带有铜覆层的基板组成,也称为覆铜层压板。芯,层压板和半固化片都可以是FR4,并且铜片介于信号层和接地层之间。

  FR4的属性可能会略有不同,具体取决于制造商。但是,它通常具有有利的强度和耐水性属性,可支持其广泛用作许多电气应用的绝缘体。它在PCB中具有相同的目的,即隔离相邻的铜平面并为结构提供整体弯曲和抗弯强度。FR4是用于PCB制造的良好通用材料。但是,可以使用其他材料。

  在多层PCB爆炸之前,有很多替代FR4的板材料。其中包括基于纸张的FR2,CEM 1和CEM 3。但是,FR4的强度,特别是多层板的强度,是将其与替代品分离而成为行业标准的主要因素。如今,除FR4外,还有其他材料可用于单面,双面,非电镀通孔(NPTH)和多层PCB。下表对它们进行了比较:

  上面的结果清楚地表明FR4是一种很好的通用材料,因为它的参数几乎可以与其他替代品相比。它具有2.0 N / mm的铜粘附性,在结构完整性方面表现出色,并且在弯曲强度方面与其他替代产品相当。但是,与替代品相比,FR4的Tg低。这意味着该材料在暴露于过度的温度下(尤其是随着时间的推移)可能会变形或破裂。

  如上所述,在大多数情况下,FR4确实是板材料的理想标准或默认选择。但是,在某些情况下,FR4不是您的电路板的最佳材料,如下所示。

  如果您的电路板将在欧洲销售,并且必须遵守《有害物质限制指令》(RoHS)或您的客户需要使用无铅焊接,那么您可能想探索其他材料选择。这是由于以下事实:无铅PCBA的回流温度可能高达250C,大大超过了许多FR4版本的Tg。

  在高频下,FR4板无法保持恒定的阻抗,并且可能发生反射,从而对信号完整性产生负面影响。这是dk值较高的结果。

  如果要求PCB在极高温度下的环境中运行,也不建议使用FR4。一个例子是在航空航天器的发动机舱附近。

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